对比图
型号 CEU3E2X7R1H333K080AE ESD35C333K4T2A-20 MC0603B333K500CT
描述 TDK CEU3E2X7R1H333K080AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]AVX ESD35C333K4T2A-20 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603B333K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) AVX (艾维克斯) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 33000 pF 33000 pF 33000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm 0.85 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -