TSW-108-23-G-D和TSW-108-23-G-D-014

对比图

型号 TSW-108-23-G-D TSW-108-23-G-D-014 TSW-108-23-F-D

描述 板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 16 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 2 排Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-108-23F-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole - Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 16 16 16

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 2 2 2

针脚数 16 - 16

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 550 VAC -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

长度 20.3 mm - -

宽度 5.08 mm - -

高度 8.38 mm 8.38 mm -

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

外壳颜色 Black - -

颜色 Black - -

外壳材质 Plastic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15