MPC855TZQ50D4和MPC860TVR50D4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC855TZQ50D4 MPC860TVR50D4 MPC855TCVR50D4

描述 NXP  MPC855TZQ50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEADNXP  MPC855TCVR50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 3.13V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 357 357 357

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz 80.0MHz (max)

RAM大小 - - 8192 B

位数 32 - 32

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

电源电压(Max) 3.465 V 3.465 V 3.465 V

电源电压(Min) 3.135 V 3.135 V 3.135 V

存取时间 50.0 µs - -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

重量 - - 2096.5 mg

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2

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