对比图
型号 C0805C335K8PACTU C0805C335K9PACTU MC0805X335K100CT
描述 KEMET C0805C335K8PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.3 µF, 6.3 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X5R, C系列KEMETMULTICOMP MC0805X335K100CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 10.0 V 6.30 V 10.0 V
工作电压 10 V - -
绝缘电阻 30 MΩ 30 MΩ -
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 6.3 V 10 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 2 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.95 mm 0.95 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC