C1608X5R1V154M080AB和CGA3E3X5R1V154M080AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1V154M080AB CGA3E3X5R1V154M080AB C1608X5R1H154K080AB

描述 0603 150nF ±20% 35V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0603 35V 0.15uF X5R 20% AEC-Q2000603 150nF ±10% 50V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 35.0 V 35 V 50.0 V

电容 0.15 µF 0.15 µF 150 nF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压 35 V 35 V 50 V

电介质特性 X5R - X5R

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm 800 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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