对比图
型号 C1608X5R1H224K080AB GCM188R71H224KA64D C1608X5R1A224K
描述 TDK C1608X5R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]MURATA GCM188R71H224KA64D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ Automotive
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 10.0 V
电容 0.22 µF 0.22 µF 220000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X7R X5R
额定电压 50 V 50 V 10 V
工作电压 - 50 V -
产品系列 - GCM -
工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Obsolete
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -
ECCN代码 - EAR99 -