对比图
型号 SC18IS600IBS,151 SC18IS600IBS,128 SC18IS600IBS,157
描述 SPI to I2C Bus Interface I2C/SPI Interface 2.5V/3.3V 24Pin HVQFN EP TraySC18IS600 系列 3.3 V SPI至I2C 接口 表面贴装 - HVWFN-24SPI to I2C Bus Interface I2C/SPI Interface 2.5V/3.3V 24Pin HVQFN EP Tray
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 接口芯片接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 24 24 24
封装 VFQFN-24 VFQFN-24 VFQFN-24
供电电流 11 mA 11 mA 11 mA
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -
电源电压(Min) 2.4 V 2.4 V -
封装 VFQFN-24 VFQFN-24 VFQFN-24
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99