XC3S50-4TQG144I和XC3S50-5TQG144C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S50-4TQG144I XC3S50-5TQG144C XC3S50-4TQ144I

描述 XC3S50 4TQG144I 磨码现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。XC3S50 4TQ144I 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 144 144 144

封装 TQFP-144 TQFP-144 TQFP-144

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

频率 - 725 MHz -

RAM大小 - 9216 B -

逻辑门个数 - 50000 -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

封装 TQFP-144 TQFP-144 TQFP-144

长度 - 20 mm -

宽度 - 20 mm -

高度 - 1.4 mm -

工作温度 -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Each -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - 3A001.a.7.a

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