对比图
型号 C1005X7R1H331K050BA CGA2B2X7R1H331K050BA MC0402B331K500CT
描述 TDK C1005X7R1H331K050BA 陶瓷电容, 330pF, 50V, X7R, 0402TDK CGA2B2X7R1H331K050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402B331K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 330 pF 330 pF 330 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.00 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
高度 0.5 mm 0.5 mm -
厚度 500 µm 0.5 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -