对比图
型号 CC0603MRX5R5BB106 CL10A106MQ8NNNC JMK107BJ106MA-T
描述 0603 10 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603TAIYO YUDEN JMK107BJ106MA-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
工作电压 - 6.3 V -
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±20 % ±20 % ±20 %
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
产品系列 HC - M
无卤素状态 Halogen Free - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2016/06/20 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
HTS代码 - - 8532240020