对比图
型号 C2012X7R2A223K125AM CGA4J2X7R2A223K125AA C0805F223K1RACTU
描述 0805 22nF ±10% 100V X7R0805 22nF ±10% 100V X7RKEMET C0805F223K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 45.455 GΩ
电容 22000 PF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
厚度 - 1.25 mm -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15