对比图
型号 74HC4094N CD74HC4094M CD74HC4094E
描述 NXP 74HC4094N 移位寄存器, 串行至并行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HC4094M 移位寄存器, HC系列, 移位存储, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HC4094E 移位寄存器, HC系列, 移位存储, 串行至并行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole
引脚数 16 16 16
封装 DIP SOIC-16 PDIP-16
频率 95.0 MHz 60 MHz 60 MHz
电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 5.00 V, 6.00 V (max) 2.00V (min)
输出接口数 - 10 10
电路数 8 2 2
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
输入数 - 1 1
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -55 ℃
电源电压 - 2V ~ 6V 2V ~ 6V
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
逻辑门个数 - 1 -
长度 - 9.9 mm 19.3 mm
宽度 - 3.91 mm 6.35 mm
高度 - 1.58 mm 4.57 mm
封装 DIP SOIC-16 PDIP-16
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tube Each Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99