A2F500M3G-1FGG484I和A2F500M3G-FG484M

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A2F500M3G-1FGG484I A2F500M3G-FG484M A2F500M3G-FGG484

描述 FPGA SmartFusion Family 500K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGAFPGA SmartFusion Family 500K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGASmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 BGA-484 BGA-484 FPBGA-484

工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

RAM大小 64 KB - 64 KB

FLASH内存容量 512 KB - 512 KB

频率 - - 100 MHz

电源电压 - - 2.3V ~ 2.6V

电源电压(Max) - - 1.575 V

电源电压(Min) - - 1.425 V

封装 BGA-484 BGA-484 FPBGA-484

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -55℃ ~ 125℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

ECCN代码 - 3A001.a.2.c -

香港进出口证 NLR - NLR

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