对比图
型号 SN74HC165D SN74HC165DE4 SN74HC165N
描述 TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS SN74HC165DE4 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16
数字逻辑电平 CMOS - -
电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V
输出接口数 1 1 1
输出电流 5.2 mA - 5.2 mA
电路数 1 1 1
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns 30.0 ns
电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V
输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -1.00 mA
输出电流(Max) 5.2 mA - 5.2 mA
输入数 9 9 9
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
频率 - 62.0 MHz -
长度 9.9 mm 9.9 mm 19.3 mm
宽度 3.91 mm 3.91 mm 6.35 mm
高度 1.58 mm 1.58 mm 4.57 mm
封装 SOIC-16 SOIC-16 PDIP-16
重量 0.0022670548152 kg - -
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tube Each Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2014/12/17
ECCN代码 EAR99 - EAR99