对比图
型号 CPF1206B226RE1 RP73D2B226RBTDF
描述 Res Thin Film 1206 226Ω 0.1% 0.125W(1/8W) ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/RRes Thin Film 1206 226Ω 0.1% 0.25W(1/4W) ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
数据手册 --
制造商 TE Connectivity (泰科) TE Connectivity (泰科)
分类 贴片电阻贴片电阻
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216
封装 1206 1206
容差 ±0.1 % ±0.1 %
额定功率 0.125 W 0.25 W
产品系列 CPF RP73/RP73P
电阻 226 Ω 226 Ω
阻值偏差 ±0.1 % ±0.1 %
额定电压 150 V 200 V
工作温度(Max) - 155 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃
长度 3.2 mm 3.05 mm
宽度 1.6 mm 1.55 mm
封装(公制) 3216 3216
封装 1206 1206
高度 - 0.55 mm
工作温度 -55℃ ~ 155℃ -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±25 ppm/℃ ±15 ppm/℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 5000 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅
ELV标准 Compliant Compliant