对比图
型号 GS88237CB-200I GS88237CGB-200I GS88237CB-200
描述 SRAM Chip Sync Dual 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 2.7ns 119Pin F-BGA Tray静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M
数据手册 ---
制造商 GSI GSI GSI
分类 RAM芯片RAM芯片
封装 FBGA BGA-119 BGA-119
工作温度(Max) - 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ 0 ℃
封装 FBGA BGA-119 BGA-119
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - Lead Free -
工作温度 - - 0℃ ~ 70℃