对比图
型号 GS8182D37BD-300I GS8182D37BGD-300I GS8182D37BD-300
描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 GSI GSI GSI
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
封装 FBGA FBGA LBGA
安装方式 - Surface Mount -
引脚数 165 - -
封装 FBGA FBGA LBGA
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - PB free -
电源电压 - 1.8 V -