ADG708BRUZ和ADG759BCP

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG708BRUZ ADG759BCP ADG708BRUZ-REEL7

描述 ANALOG DEVICES  ADG708BRUZ  芯片, 多路复用器 8通道 低电压3欧姆,4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale PackageCMOS,低压,单通道8:1多路复用器

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 多工器多工器模拟开关芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 20 16

封装(公制) SOP - SOP

封装 TSSOP-16 LFCSP EP TSSOP-16

输出接口数 1 - 1

触点类型 DPST-NC 4PST DPST-NC

供电电流 1 nA - 0.001 mA

电路数 1 2 1

通道数 8 4 1

耗散功率 0.432 W - 0.432 W

带宽 55 MHz - 55 MHz

输入数 8 - 8

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 55 MHz - 55 MHz

耗散功率(Max) 432 mW - 432 mW

电源电压(DC) 5.50V (max) - -

针脚数 16 - -

漏源极电阻 5 Ω - -

电源电压 1.8V ~ 5.5V - -

电源电压(Max) 5.5 V - -

电源电压(Min) 1.8 V - -

长度 5 mm - 5.1 mm

宽度 4.4 mm - 4.5 mm

高度 1.05 mm 0.83 mm 1.2 mm

封装(公制) SOP - SOP

封装 TSSOP-16 LFCSP EP TSSOP-16

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tube Bulk Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2014/06/16 - -

ECCN代码 EAR99 - -

香港进出口证 - NLR -

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