对比图
型号 885012108002 MCTT31X106M6R3CT C1206C106M9PACTU
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 6.3 V, 1206 [3216 公制], ± 20%, X5R, WCAP-CSGP SeriesMULTICOMP MCTT31X106M6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 10 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]KEMET C1206C106M9PACTU CAP, MLCC, X5R, 10UF, 6.3V, 1206 新
数据手册 ---
制造商 Wurth Electronics (伍尔特) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
绝缘电阻 - - 10 MΩ
电介质特性 - X5R X5R
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 3.2 mm
高度 1.6 mm - 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -