对比图
型号 C5750X7S2A106MT CGA9N3X7S2A106M230KB C5750X7S2A106M230KB
描述 SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSCGA 系列 2220 10 uF 100 V ±20% 容差 X7S 多层陶瓷电容TDK C5750X7S2A106M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2220 [5750公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 2220 2220 2220
引脚数 - - 2
电容 10 µF 10 µF 10 µF
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压(DC) - 100 V 100 V
容差 - ±20 % ±20 %
电介质特性 - - X7S
额定电压 - 100 V 100 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
封装 2220 2220 2220
长度 - - 5.7 mm
宽度 - 5 mm 5 mm
厚度 - 2.3 mm 2.3 mm
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2014/06/16
材质 - X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±22 %
ECCN代码 - - EAR99