对比图
型号 C2012C0G1H222J060AA CM21CG222J50AT MC0805N222J500CT
描述 TDK C2012C0G1H222J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]AVX CM21CG222J50AT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CM系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805N222J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) AVX (艾维克斯) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 1.35 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 600 µm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ - -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active - Unknown
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17
含铅标准 Lead Free - -