对比图
型号 C1608C0G1H040C080AA C1608NP01H040C080AA MC0603N4R0C500CT
描述 TDK C1608C0G1H040C080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, C Series 新0603 4pF ±0.25pF 50V NPOMULTICOMP MC0603N4R0C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V
电容 4 pF 4 pF 4 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
额定电压 50 V 50 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Unknown
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20