对比图
型号 C0805C103J5RAC7800 CL21B103JBANNNC CC0805JRX7R9BB103
描述 Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 5% SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 0.01 uF 50 V ±5 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Yageo (国巨)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电容 0.01 µF 0.01 µF 10000 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±5 % ±5 %
额定电压 - 50 V 50 V
无卤素状态 - - Halogen Free
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.65 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.65 mm -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2016/06/20
ECCN代码 - EAR99 EAR99