对比图
型号 C3225X7S2A335KT CGA6M3X7S2A335K200AB C3225X7S2A335K200AB
描述 SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERSTDK C3225X7S2A335K200AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 3225 3225
封装 - 1210 1210
引脚数 - - 2
额定电压(DC) - 100 V 100 V
电容 - 3.3 µF 3.3 µF
容差 - ±10 % ±10 %
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V 100 V
电介质特性 - - X7S
长度 - 3.2 mm 3.2 mm
宽度 - 2.5 mm 2.5 mm
高度 - 2 mm 2 mm
封装(公制) - 3225 3225
封装 - 1210 1210
材质 - X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±22 %
产品生命周期 Not Recommended Not Recommended for New Designs Not For New Designs
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99