CY7C1414AV18-167BZI和CY7C1414AV18-167BZXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1414AV18-167BZI CY7C1414AV18-167BZXC CY7C1414AV18-167BZC

描述 36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture36 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片RAM芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 - 165

封装 FBGA-165 BGA FBGA-165

位数 36 - 36

存取时间(Max) 0.5 ns - 0.5 ns

工作温度(Max) 85 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V - 1.7V ~ 1.9V

封装 FBGA-165 BGA FBGA-165

高度 - - 0.89 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 - - Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 - Contains Lead

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