C1608Y5V1H104Z/10和CL10F104ZB8NNNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608Y5V1H104Z/10 CL10F104ZB8NNNC 06035G104ZAT2A

描述 Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0603 85℃Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603AVX  06035G104ZAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 100000 pF 100 nF 0.1 µF

容差 +80/-20% -20 % +80/-20%

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ

电介质特性 - Y5V Y5V

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -30 ℃ -30 ℃

长度 1.60 mm 1.6 mm 0.063 in

宽度 800 µm 0.8 mm 0.032 in

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.9 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm -

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃

材质 - Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台