CY62167DV30LL-55BVI和CY62167DV30LL-55BVXI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY62167DV30LL-55BVI CY62167DV30LL-55BVXI IS66WV1M16DBLL-55BLI

描述 CYPRESS SEMICONDUCTOR  CY62167DV30LL-55BVI  芯片, 存储器, SRAM, 16MB, 并行口, 55NS, BGA-48SRAM 16 Mb (1 M x 16) 3 V 超低 待机 & 工作功耗 48-VFBGA I-TEMPPSRAM Async Single 16M-bit 1M x 16 55ns 48Pin TFBGA

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 48 48 48

封装 VFBGA-48 VFBGA-48 BGA-48

频率 - 1.00 MHz -

电源电压(DC) 2.20V (min) 3.30 V, 3.60 V (max) -

供电电流 30 mA 30 mA -

位数 16 16 16

存取时间 55 ns 55 ns 55 ns

内存容量 2000000 B 2000000 B -

存取时间(Max) 55 ns 55 ns 55 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.2V ~ 3.6V 2.2V ~ 3.6V 2.5V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.2 V 2.2 V 2.5 V

针脚数 48 - -

封装 VFBGA-48 VFBGA-48 BGA-48

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

ECCN代码 3A991.b.2.a 3A991.b.2.a EAR99

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