TSW-115-09-F-S-RA和TSW-115-09-S-S-RA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-115-09-F-S-RA TSW-115-09-S-S-RA TSW-115-09-F-S

描述 SAMTEC TSW-115-09-F-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 15Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 15POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 15 触点, 针座, TSW系列, 通孔安装, 1 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 15 15 15

极性 Male Male Male

排数 1 1 1

额定电流(Max) - 6.3A/触头 -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 450 VAC -

触点电镀 Gold - Gold

高度 - 3.02 mm -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

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