对比图
型号 CGA3E2C0G1H151J080AA MC0603N151J500CT C0603C151J5GACTU
描述 TDK CGA3E2C0G1H151J080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603N151J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]KEMET C0603C151J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - 2 2
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 150 pF 150 pF 150 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm - 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm - -
引脚间距 - - 0.7 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC