LPC1766FBD100和LPC1766FBD100,551

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1766FBD100 LPC1766FBD100,551

描述 NXP(恩智浦)/LPC1766FBD100 托盘ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 100 100

封装 LQFP-100 LQFP-100

电源电压(DC) 2.40V (min) 2.40V (min)

工作电压 2.4VDC ~ 3.6VDC 2.4V ~ 3.6V

时钟频率 100 MHz 100 MHz

RAM大小 64 KB 64 KB

位数 32 32

FLASH内存容量 262144 B 256 KB

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.4 V 2.4 V

频率 - 100 MHz

针脚数 - 100

耗散功率 - 1500 mW

模数转换数(ADC) - 1

输入/输出数 - 70 Input

工作温度(Max) - 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃

耗散功率(Max) - 1500 mW

数模转换数(DAC) - 1

电源电压 - 2.4V ~ 3.6V

封装 LQFP-100 LQFP-100

长度 - 14.1 mm

宽度 - 14.1 mm

高度 - 1.45 mm

产品生命周期 Unknown Active

包装方式 Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17

工作温度 - -40℃ ~ 85℃

ECCN代码 - 3A991.a.2

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