TSW-111-08-L-D-RA和TSW-111-08-S-D-005

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-111-08-L-D-RA TSW-111-08-S-D-005 TSW-111-08-L-D

描述 SAMTEC TSW-111-08-L-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 22Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 22POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器插头插座板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 22 22 22

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Gold

排数 2 2 2

针脚数 22 - 22

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 550 VAC 550 VAC

长度 27.9 mm - 27.9 mm

宽度 2.54 mm - 5.08 mm

高度 5.56 mm 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

外壳材质 Plastic - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

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