TPA2016D2YZHR和TS2012EIJT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TPA2016D2YZHR TS2012EIJT TPA2016D2YZHT

描述 2.8 W /通道立体声D类音频放大器,具有动态范围压缩和AGC 2.8-W/Ch Stereo Class-D Audio Amplifier with Dynamic Range Compression and AGC无滤波器倒装芯片立体声2x2.5 W¯¯ D类音频放大器电源 Filter-free flip-chip stereo 2x2.5 W class D audio power amplifer1.7 W /通道立体声D类音频放大器,具有动态范围压缩和AGC 1.7-W/Ch Stereo Class-D Audio Amplifier with Dynamic Range Compression and AGC

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) ST Microelectronics (意法半导体) TI (德州仪器)

分类 音频放大器音频放大器音频放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 DSBGA-16 Flip-Chip DSBGA-16

供电电流 5.5 mA 5 mA 5.5 mA

通道数 - - 2

耗散功率 1250 mW - 1250 mW

共模抑制比 70 dB 63 dB 70 dB

静态电流 4.50 mA - 4.50 mA

输出功率 2.8 W - 2.8 W

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 5200 mW - 1250 mW

共模抑制比(Min) 70 dB 63 dB 70 dB

电源电压 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V

电源电压(DC) - 5.50V (max) -

电路数 - 1 -

电源电压(Max) - 5.5 V -

电源电压(Min) - 2.5 V -

长度 2.3 mm - 2.3 mm

宽度 2.3 mm - 2.3 mm

高度 0.48 mm - 0.48 mm

封装 DSBGA-16 Flip-Chip DSBGA-16

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2014/06/16 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台