对比图
描述 2.00毫米（ .079 “ ）间距弥II ™系统线对板压接房，单列， 2个电路 2.00mm (.079") Pitch Mi II™ System Wire-to-Board Crimp Housing, Single Row, 2 Circuits集管和线壳 HSG REC 1X02C CRIMP
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 连接器外壳连接器外壳
引脚数 - 2
封装 - -
触点数 2 2
排数 1 1
易燃性等级 - UL 94 V-0
针脚数 - 2
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -30 ℃
极性 Female -
方向 Straight -
额定电压(Max) 125 V -
高度 5.7 mm 5.1 mm
封装 - -
外壳颜色 Natural Natural
颜色 - Natural
工作温度 - -30℃ ~ 105℃
外壳材质 - Nylon
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 - EAR99
HTS代码 - 8538906000