对比图
型号 0015913080 TSM-104-01-T-DV-P TSM-104-01-TM-DV
描述 2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直， 8电路， 0.76μm （ 30μ ），金（Au ）选择性电镀，无PCB定位器衣夹 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 0.76μm (30μ) Gold (Au) Selective Plating, without PCB Locator PegsConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST SMD TubeConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST SMD Tube
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 - - -
触点数 8 8 8
极性 Male Male Male
排数 2 2 2
针脚数 8 - -
拔插次数 50 - -
额定电流(Max) 3A/触头 5.4A/触头 5.4A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 250 V 475 VAC 475 VAC
高度 9.66 mm 9.65 mm 9.65 mm
封装 - - -
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Unknown Active -
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free