对比图
型号 CDR31BP331BJURAB GRM2165C2A331JA01D CDR31BP331BJUR\M500
描述 Cap Ceramic 330pF 100V BP 5% SMD 0805 (0.01%FR) 125℃ BulkMurata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 330pF 100V C0G 5% SMD 0805 (0.01%FR) 125℃ Plastic T/R
数据手册 ---
制造商 VISHAY (威世) muRata (村田) AVX (艾维克斯)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - 100 V -
电容 330 pF 330 pF 330 pF
容差 - ±5 % -
电介质特性 - C0G/NP0 -
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V -
长度 2 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
高度 1.3 mm 0.6 mm 1.3 mm
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.6 mm -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 - Active -
包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -