对比图
型号 GRM0335C1E680JD01D GRM0335C1H680GA01D C0603C0G1E680J030BA
描述 超小GRM系列/ GRM033 （ 0201芯片尺寸） Ultra-small GRM series / GRM033 (0201 Chip size)MLCC-多层陶瓷电容器TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 0201 0201 0201
额定电压(DC) 25 V 50.0 V 25.0 V
电容 68 pF 68 pF 68 pF
容差 ±5 % ±2 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 25 V
产品系列 GRM GRM -
长度 0.6 mm 600 µm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 300 µm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±0.00 ppm/℃ - -
产品生命周期 End of Life Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 15000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 No SVHC - -