MC14094BDG和MC14094BFEL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC14094BDG MC14094BFEL BU4094BCF-E2

描述 ON SEMICONDUCTOR  MC14094BDG  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V8级移位/存储寄存器具有三态输出 8−Stage Shift/Store Register with Three−State OutputsROHM  BU4094BCF-E2  移位寄存器, 移位存储, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V

数据手册 ---

制造商 ON Semiconductor (安森美) ON Semiconductor (安森美) ROHM Semiconductor (罗姆半导体)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

引脚数 16 - 16

电路数 1 2 1

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -40 ℃

电源电压 3V ~ 18V 3V ~ 18V 3V ~ 18V

电源电压(DC) 3.00V (min) - 15.0 V, 18.0 V (max)

针脚数 16 - 16

位数 8 - 8

电源电压(Max) 18 V - 18 V

电源电压(Min) 3 V - 3 V

频率 6.00 MHz - -

工作电压 3V ~ 18V - -

电容 7.5 pF - -

无卤素状态 Halogen Free - -

输出接口数 10 - -

供电电流 600 μA - -

耗散功率 500 mW - -

静态电流 20 µA - -

逻辑门个数 1 - -

输入数 1 - -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

宽度 4 mm - 4.4 mm

长度 10 mm - -

高度 1.5 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 EAR99 - -

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