对比图
型号 C1608X5R0J225K080AB JMK107BJ225KA-T MC0603X225K6R3CT
描述 TDK C1608X5R0J225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]材质:X5RMULTICOMP MC0603X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - Halogen Free -
电介质特性 X5R X5R X5R
产品系列 - M -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % -
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.80 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.9 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Obsolete Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -