AX250-2FGG256和AX250-FG256

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 AX250-2FGG256 AX250-FG256 AX250-FGG256I

描述 Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 870MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 649MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V 1.575 V

电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V 1.425 V

频率 - - 649 MHz

RAM大小 - - 55296 b

长度 17 mm 17 mm 17 mm

宽度 17 mm 17 mm 17 mm

高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅

ECCN代码 - - EAR99

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