对比图
型号 CL21A106KQFNNNE CL21A106KQFNNNF CL21A106KQQN3NE
描述 CL21系列 0805 10 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 10uF ±10% 6.3V X5R
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.3 V
电容 10 µF 10 µF 10 μF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
工作电压 6.3 V - -
绝缘电阻 10 GΩ - -
电介质特性 X5R X5R -
精度 ±10 % - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 10000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -