MR25H10CDCR和MR25H10CDF

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MR25H10CDCR MR25H10CDF MR25H10CDC

描述 MR25H10 Series 128K x 8 1Mb 3V Surface Mount Serial SPI MRAM - DFN-8MR25H10 系列 1 Mb 128 k x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8MR25H10 系列 1 Mb 128 k x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

数据手册 ---

制造商 Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8

供电电流 - 27 mA 27 mA

时钟频率 - 40 MHz 40 MHz

耗散功率 - 0.6 W -

存取时间(Max) 10 ns 10 ns 10 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 2.7 V 2.7 V

封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

香港进出口证 - NLR -

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