对比图
型号 C2012X7S2A105KT CGA4J3X7S2A105K125AE C2012X7S2A105K125AE
描述 SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK CGA4J3X7S2A105K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]C 系列 0805 1 uF 100 V ±10% 容差 X7S 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - 100 V 100 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 - ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7S -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±10 %
长度 - 2 mm 2 mm
宽度 - 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
材质 - X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±22 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - EAR99 -