对比图
型号 C0805X221J5GAC7800 CL21C221JBANNNL NMC0805NPO221J50TRPF
描述 SMD Comm C0G Flex, Ceramic, Commercial Grade, 220 pF, 5%, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 220pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) NIC
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0805 0805 0805
封装(公制) - 2012 -
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 220 pF 220 pF 220 pF
产品系列 - - NMC NPO
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) - 50.0 V -
容差 - ±5 % -
电介质特性 - C0G/NP0 -
额定电压 - 50 V -
高度 0.78 mm 0.65 mm 1.35 mm
封装 0805 0805 0805
长度 2.00 mm 2 mm -
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) - 2012 -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 15000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
ECCN代码 - EAR99 -