C1005X8R1E103K050BA和CGA2B2X8R1E103K

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X8R1E103K050BA CGA2B2X8R1E103K C1005X8R1E103M050BA

描述 TDK  C1005X8R1E103K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0402 [1005 公制]Cap Ceramic 0.01uF 25V X8R 10% SMD 0402 150C Paper T/R0402 10nF ±20% 25V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V

电容 0.01 µF 10000 PF 10 nF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

额定电压 25 V - 25 V

电介质特性 X8R - -

工作温度(Max) 150 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 0.5 mm

材质 X8R/-55℃~+150℃ - X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ - -55℃ ~ 150℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 - 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free PB free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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