对比图
型号 GS8182D37BD-300 GS8182D37BGD-300 GS8182D37BGD-300I
描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA TrayDDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 GSI GSI GSI
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
封装 LBGA LBGA FBGA
安装方式 - - Surface Mount
封装 LBGA LBGA FBGA
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free PB free
电源电压 - - 1.8 V