对比图
型号 GRM219R61A105KA01J GRM219R61A105KC01D GRM219R61A105KA01D
描述 0805 1uF ±10% 10V X5RCAP CER 1uF 10V 10% X5R 0805Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) muRata (村田) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
电容 1 µF 1.00 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
额定电压 10 V 10 V 10 V
产品系列 GRM - GRM
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 2.00 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 850 µm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 850 µm 0.85 mm
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Not Recommended Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2016/06/20