对比图
型号 0015912120 TSM-106-01-L-DV 0015916120
描述 2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直， 12电路，锡（Sn ）镀层，无PCB定位器衣夹 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 12 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs板至板连接, 2.54 mm, 12 触点, 针座, TSM Series, 表面安装 , 2 排2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直， 4回路，锡（Sn ）镀层，无PCB定位器衣夹 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, without PCB Locator Pegs
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器连接器与适配器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
触点数 12 12 12
排数 2 2 2
针脚数 12 12 12
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃
极性 Male Male -
触点电镀 - Gold -
额定电流(Max) 3A/触头 5.4A/触头 -
额定电压(Max) 250 V 475 VAC -
拔插次数 25 - -
高度 9.66 mm 9.65 mm 9.66 mm
颜色 - Black Black
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Copper Alloy
外壳颜色 Black Black -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Tube Tube Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -