1206B225M250CT和C1206C225M3RAC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 1206B225M250CT C1206C225M3RAC TMK316B7225MLHT

描述 1206 2.2uF ±20% 25V X7R表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions1206 2.2uF ±20% 25V X7R

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱)

分类 电容

基础参数对比

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

安装方式 - Surface Mount -

额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25 V

电容 2.2 µF 2.20 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 - X7R -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm - 1.8 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

产品生命周期 Active Active Unknown

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - -

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