对比图
型号 C1206F224K5RAC7800 C1206X224K5RACAUTO 1206Y0500224KXT
描述 Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% SMD 1206 125℃ Plastic T/RKEMET C1206X224K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 灵活端子 (FT-CAP), AEC-Q200 X Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -
电容 220000 pF 0.22 µF 220 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V -
长度 3.2 mm 3.3 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 0.9 mm 0.9 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -