1206B475M250CT和C1206C475M3RAC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 1206B475M250CT C1206C475M3RAC C3216X7R1E475M160AC

描述 1206 X7R 4.7 uF 25 V ±20 % 容差 表面贴装 多层陶瓷电容表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance ExtensionsTDK  C3216X7R1E475M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 µF, 25 V, ± 20%, X7R, C Series 新

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容

基础参数对比

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25 V 25 V 25 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - - X7R

额定电压 - - 25 V

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - - 1.6 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR)

最小包装 - 1 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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